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        技術與應用
        LED專用焊錫膏
        發(fā)布時間:2020-06-20


        產品描述

        LED行業(yè)作為新興行業(yè),正處于快速發(fā)展階段,LED的固晶、貼片、散熱等多種應用場合對焊錫膏提出新的挑戰(zhàn)。及時雨采用多種合金開發(fā)了門類齊全的LED專用焊錫膏,應用于不同的LED工藝場合。


        LED焊錫膏特點

        1.無鹵素:依據(jù)EN 14582測試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+    Br≤1500PPM。

        2.無硫:依據(jù)EN 14582測試,硫元素未檢出。

        3.  強可焊性:適用于各種無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、鍍鎳、LF HASL。

        4.低空洞率:X-Ray空洞率低于10%。

        5.降低錫珠量:減少隨機錫珠產生,返修減少,提高首次通過率。

        6.低殘留:回流后殘余物少,色淺,無腐蝕,阻抗高,探針可測試。

        7.優(yōu)秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。

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